TLYZKF-M/140-138新风机智能控制器-M/150-138

      TLYZKF-M/140-138新风机智能控制器TLYZKF-M/150-138是在CPLD的基础上发展起来的新型高性能可编程逻辑器件，它一般采用SRAM工艺，也有一些专用器件采用Flash工艺或反熔丝（Anti-Fuse）工艺等。FPGA的集成度很高，其器件密度从数万系统门到数千万系统门不等，可以完成极其复杂的时序与组合逻辑电路，适用于高速、高密度的高端数字逻辑电路设计领域。FPGA的基本组成部分有可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元、内嵌专用硬核等。巨川电气 O57727877837。 

      采用FPGA数字运算操作的电子系统，专为在工业环境下应用而设计。它采用可编程序的存储器，用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，并通过数字式、模拟式的输入和输出，控制各种类型的电机运行状态。TLYZKF-M系列智能动力控制器及控制保护开关都易于使工业建筑控制系统形成一个整体，易于扩充其功能的原则设计。

FPGA的芯片优势主要体现在：

1、先进工艺性

采用90nmCMOS芯片加工工艺，目前比较成熟的CMOS的加工工艺为0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm等。而采用90nmCMOS芯片加工工艺意味着如下方面进步：

1）器件密度提高。 在相同的晶元尺寸上可以多集成一倍的晶体管，可以更好的完成复杂系统的设计，强有力地支持了FPGA的系统级应用。

2）工作频率提高。 某些高端FPGA的*高工作频率可达500MHZ。高的工作频率，配合高速I/O，使FPGA除了能适应传统的数字系统设计需求，也能适用于高速数字系统设计，为FPGA在高速领域取代ASIC提供了技术上的支持。

2、处理器内核

TLYZKF-M/140-138电路设计主要有偏硬和偏软两种应用，偏硬的应用即数字硬件电路，其特点是要求信号实时或高速处理，处理调度相对简单；FPGA已经逐步取代传统数字硬件电路，成为偏硬部分的主要设计手段；偏软的应用即数字运算电路，其特点是电路处理速度要求相对较低，允许一定的延迟，但是处理调度相对复杂，其主要设计手段是CPU或者DSP。FPGA内部嵌入CPU或DSP等处理器，使FPGA在一定程度上具备了实现软硬件联合系统的能力，FPGA正逐步成为SOC（System on chip）的高效设计平台。

3、硬件与结构化ASIC

高端FPGA的另一个重要特点是集成了功能丰富的Hard IP Core（硬知识产权核）。通过Hard IP Core，FPGA正在逐步进入一些只有ASIC能完成的设计领域。

结构化ASIC的形式多种多样。例如某个成熟的FPGA设计，将其没有使用的时钟资源、布线资源等资源简化或者省略，使FPGA成为满足设计需求的*小配置，从而降低芯片面积，简化设计，节约成本。总之，市场趋势是FPGA设计与ASIC设计技术进一步融合在一起。

4、发展趋势

目前市场的竞争非常激烈，随着低成本器件的不断推陈出新，FPGA将渗透到数字电路的各个领域。FPGA的广泛应用后，电路设计将逐步走向归一化，一般电路系统将由单片机、CPU、DSP、FPGA/CPLD等主要器件构成。

六、技术指标

1、一般技术指标

2、电源技术指标

3、输入输出技术指标